扫清技术障碍，为未来做好准备
站在这个“新风口”的供应商，尤其是面向手机3D Touch的供应商能否取得成功，就在于他们的人机接口（HMI）传感解决方案能否取得突破性的进展，这成为了这项技术能否回到主舞台的原因。
正如前文所说，之前的3D Touch方案创存在重重困难。而被Qorvo收购的NextInput最近表示，通过其极具竞争性的方案，能给行业带来新助力。
资料显示，NextInput 成立于 2012 年，为移动应用、真正无线立体声 (TWS)、消费、汽车、物联网、机器人、医疗和工业市场提供基于微电子机械系统 (MEMS) 的传感器解决方案。NextInput的 MEMS 力度传感器和红外 (IR) 检测传感器以其出色的性能取代了按钮和电容式触摸解决方案，打造了新的用户接口可能性。
2021年五月，Qorvo宣布完成对NextInput的收购。按照他们的说法，通过这个收购，Qorvo 的 MEMS 技术产品组合得到进一步扩充，公司也能够利用基于 MEMS 的传感器加快力度感测解决方案的部署。
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Qorvo移动产品事业部总裁 Eric Creviston 更是直言：“NextInput 团队为Qorvo的移动产品业务带来了新生力量，可为现有和新市场上的客户提供基于 MEMS 传感器的创新型产品。NextInput 不但巩固了 Qorvo 在技术和产品方面的领先地位，还为下一代人机接口解决方案带来了新的机遇。”
如面向手机市场，他们就提供了拥有多方面优势的解决方案，主要就是依赖于其QM98000芯片。
据介绍，这是一颗使用MEMS工艺打造的标准IC，拥有线性度，一致性和可靠性高等特点拥有自动补偿校准、超低功耗以及内置温度传感器和温度补偿逻辑等特性和功能；其采样频率也最高可到1KHz的超快响应。值得一提的是，这颗芯片不但集成了传感器和模拟前端，无需MCU；还拥有极其出色的灵敏度，可以只用单颗Sensor 的信号就能覆盖半屏。再叠加1.33×1.43×0.22mm的业界最小尺寸封装，Qorvo这颗芯片在3D Touch市场极具话题度。
Qorvo也指出，基于这个芯片长条形模组直接替代市场上的现有方案。其提供的Standoff设计更是能将器件保护在中间，能够防止极端情况下碰撞。又因为中框开孔仅露出QM98000芯片，考虑到该芯片的小尺寸，这就使得该方案拥有开孔小，利于散热等特性。加上其信号强度支持单芯片覆盖半屏，因此该模组距上边框仅有15mm，符合新一代手机压感设计要求。
能拥有这样优越的产品表现，这与NextInput过往的经历有关。据了解，他们是3D Touch游戏手机应用的开创者，而在客户服务方面，除了硬件以外，他们还提供包括软件、结构、算法和产测在内的全方位支持。在这样的方案加持下，Qorvo的产品已经被广泛应用到多家个品牌的智能手机上。
