E4809-045-106-D KuKa

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RAD12-2009S TOSHIBA PLC模块

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• E4809045106D
• 制造商已停产
• 印刷电路板
• OPUS 5000II CRP II-C
• (1911-1692)

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法[编辑]

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

• E4809-045-106-D丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部分便会被蚀走，最后把保护剂清理。
• E4809-045-106-D感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部分印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
• E4809-045-106-D刻印：利用铣床或激光雕刻机直接把空白线路上不需要的部分除去。

加成法[编辑]

E4809-045-106-D加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

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Subtraction method [edit]

Subtractive method is to use chemicals or machinery to remove unnecessary parts of a blank circuit board (i.e. a circuit board covered with a whole piece of metal foil), and the rest of the ground is the required circuit.

Screen printing: Make the pre-designed circuit diagram into a screen mask, and the unnecessary circuit parts on the screen will be covered with wax or impervious materials. Then put the screen mask on the blank circuit board, and then oil the screen with a protective agent that will not be corroded. Put the circuit board in corrosive liquid, and the parts not covered by the protective agent will be eroded away. Finally, clean up the protective agent.
Photosensitive plate: Make the pre-designed circuit diagram on a transparent film mask (the simplest way is to print the slides with a printer), and print the required parts into opaque colors. Then, coat the photosensitive pigment on the blank circuit board, put the prepared film mask on the circuit board to illuminate with strong light for several minutes, remove the mask, display the pattern on the circuit board with developer, and finally etch the circuit like screen printing.
Engraving: Use milling machine or laser engraving machine to directly remove the unnecessary parts on the blank circuit.
Additive process [editor]

Additive process (additive) is now commonly used to cover a substrate plated with thin copper in advance with photoresist (D/F), expose it by ultraviolet light and then develop it to expose the required place. Then, the copper thickness of the formal circuit on the circuit board is thickened to the required specification by electroplating, and then a layer of metal thin tin, an etching resist, is plated. Finally, the photoresist is removed (this process is called film removal), and then the copper foil layer under the photoresist is etched away.

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